电路板(HID)制造技术及工艺:FMag.cn/18240
2015-07-13 01:24:53   联系人:汤文辉   分类:54评论:0 点击:

高密度集成电路板(HID)制造技术及工艺。
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  • 项目名本:电路板(HID)制造技术及工艺   
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  • 能提供的经费:120万   
  • 所属单位:永昕电子科技(福建)有限公司    
  • 要求解决期限:2014年   
  • 高密度集成电路板(HID)制造技术及工艺。

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