纳米银粉导电胶的制备:FMag.cn/1715
2015-06-19 07:50:19   联系人:李先学    分类:54评论:0 点击:

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  • 能提供的经费:0万   
  • 所属单位:莆田学院    
  • 要求解决期限:0年   
  •     银粉及其电子浆料系列产品是电子工业中应用最为广泛和用量最大,是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。目前市售银导电胶的导电填料主要以微米银粉为主,其体积电阻率偏大,影响了电子产品日益趋向微型化和集成化。在电子浆料中用纳米银粉代替微米银粉,可在不降低器件性能的前提下使单元器件的银耗量下降,大大降低生产成本。采用表面活化处理后的纳米银粉作为填料,以环氧树脂为基体在180℃固化得到一种导电银胶。当纳米银粉含量为55%,固化时间为15 min时,导电胶的体电阻率为2.5×10-3Ohmocm。

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